12月25日，資本邦獲悉，香港比特有限公司起訴芯原微電子(上海)股份有限公司全資子公司——芯原(香港)有限公司產品質量糾紛一案，香港高等法院近日已立案。

據獲得的法院《傳訊令狀》顯示，該案案由為：被告向原告提供的2589片三星晶圓存在質量缺陷，導致原告受損金額約2507萬美元。

圖片來源：首輪問詢回復函

資本邦了解到，芯原股份已申報科創板IPO上市，目前處于首輪問詢階段。

今年12月6日，在芯原股份首輪問詢回復函中，公司披露，2019 年 11 月，香港比特以芯原香港違反協議約定為由在香港特別行政區高等法院原訟法庭對芯原香港提起訴訟。

芯原股份稱，2016 年、2017 年和 2018 年，其對香港比特及其關聯方的銷售收入分別為 5,411.40 萬元、4,644.33 萬元和 4,677.08 萬元，分別占當期營業收入總額的 6.49%、4.30%和 4.42%，占比較小。

圖片來源：法律意見書

芯原股份在12月6日披露的法律意見書中，公司稱，2019年11月19日，香港比特以芯原香港違反協議約定，提供的產品有缺陷、沒有合理地切合該類產品通常被需求的目的以及不具備可銷售質量，違反了雙方協議內明示及/或暗示的條款及/或條件為由，將芯原香港訴至香港特別行政 區高等法院原訟法庭，要求芯原香港賠償其損失共計 2506.99萬41美元。

根據芯原股份的書面確認，截至本補充法律意見書出具日，上述訴訟尚在進行中。律師事務所認為，上述芯原香港訴訟的結果不會導致芯原股份不滿足其選擇的科創板上市的實質條件。

資本邦查閱芯原股份9月披露招股說明書，其表示，截至本招股說明書簽署日，公司不存在尚未了結的對財務狀況、經營成果、 聲譽、業務活動、未來前景等可能產生較大影響的訴訟或仲裁事項。并沒有對香港比特起訴的訴訟相關事宜進行披露。

圖片來源：招股說明書

據芯原股份招股說明書披露，報告期內，公司收到其他與經營活動有關的現金分別為 792.42 萬元、 75,565.93 萬元、2,542.13 萬元、569.24 萬元。2017 年收到其他與經營活動有關 的現金主要為收到數字貨幣芯片項目代采購款。

億邦國際主營業務為設計、生產及銷售加密貨幣挖礦機。其數字貨幣芯片 由芯原從 2016 年開始進行芯片設計服務，包括定制部分單元庫，并于 2017 年 成功實現量產。基于在前期項目成功經驗，同年芯原作為首批采用三星電子 10nm 工藝的廠商，為億邦國際提供了 SoC 前端集成、定制庫設計以及芯片生產制造 量產等服務，逐步克服其在新工藝節點上的設計和生產質量控制挑戰，在發揮 三星 10nm 新工藝特長的同時實現了良率的不斷提升。

同時，在2017年至2018年間，芯原股份基于自身量產服務優勢為億邦國際提供部分向三星電子的代采購服 務。 億邦國際于 2018 年 6 月向香港聯交所提交主板上市申請文件。根據億邦國 際招股說明書，在其 2018 年 5 月成為三星電子認可客戶之前，億邦國際通過芯原采購三星電子晶圓。芯原于 2017 年合計收到億邦國際支付的晶圓代采購款 75,288.37 萬元，并于 2018 年支付至三星電子。